Pasta termoprzewodząca do procesora TG-G15-02 (GEMBIRD)

właściwości towaru:

• Pasta termiczna asygnowana do scalania z radiatorami
• upraszcza odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
  
• perfekcyjna impedancja cieplna
  
• zapewnia stabilność, znakomicie łączy, nie rozwarstwia się, nie utlenia.
  
• Nie przewodzi prądu elektrycznego

Specyfiakcja:

• Przewodność grzewcza:> 4,63 W / mK
• Impedancja grzewcza <0,0087 ° C-in2 / W
• Spadek masy po 96 godzinach w 100 ° C: <0,15%
• Dopuszczalność @ 106 Hz: 2,4
• Opór pojemnościowy: 5,0 x 10E13 (Ohm * cm)
• trwałość dielektryczna: 2,5 KV / mm
• Temperatura pracy: -30 ~ 280 ° C
• Gęstość:> 3,15 g / cm3
• Zmienność: <0,15% @ 100?
• Stała dielektryczna:> 2,4
• Współczynnik rozproszenia: <0,005
• Lepkość: 12500 Pa s
• Wskaźnik tiksotropowy: 350 ± 10 1 / 10mm
• Kompozyty: 15% związków silikonowych
• Związki: 35% węgla
• Związki tlenków metali: 50%