Obudowa komputerowa oberon pro le czarna (MODECOM)

pokrywa MODECOM OBERON PRO LE została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne, ciche i poręczne wnętrze w połączeniu z niebanalnym, progresywnym wzornictwem. Przemyślana budowa wewnętrzna obudowy w połączeniu z dopracowanymi detalami panelu przedniego, stawiają OBERON PRO LE na szczególnej pozycji wśród nowych propozycji MODECOM.

OBERON PRO LE BLACK spośród innych obudów dla graczy wyróżnia się wysmakowanym, minimalistycznym wzornictwem, podkreślonym konwencjonalną czernią. Kluczowe właściwości obfite możliwości aranżacyjne wnętrza innowacyjne wzornictwo panelu przedniego poręczne wnętrze z tunelem na zasilacz i dyski twarde HDD 3.5” trzy asygnowane miejsca na montaż dysków SSD 2,5” beznarzędziowy montaż dysków twardych HDD 3,5” beznarzędziowy montaż kart zwiększeń jeden zaimplementowany czarny wentylator 120 mm filtry zabezpieczające przed kurzem miejsce na karty grafiki aż do 395 mm możliwość montażu chłodzenia procesora do 163 mm Chłodzenie obudowa OBERON PRO LE posiada fabrycznie zamontowany wentylator chłodzący o średnicy 120 mm (tył), co przy braku komponentów blokujących przepływ powietrza zagwarantuje nadzwyczajne chłodzenie wnętrza.

Maksymalna wysokość przystępna dla układu chłodzenia procesora to 163 mm. Miejsca na dyski SSD/HDD W obudowie OBERON PRO LE można zamontować trzy dyski SSD 2.5” oraz dwa dyski HDD 3.5” w systemie beznarzędziowym.

Zasilacz i dyski twarde 3,5” umieszczone są w osłonie (tunelu) na spodzie obudowy, natomiast dyski SSD montowane są po obu stronach szkieletu, co nie blokuje przepływu powietrza w środku. Ergonomiczne, progresywne wnętrze obudowa OBERON PRO LE pozwala użytkownikowi na dowolną aranżację wnętrza według indywidualnych preferencji z zastosowaniem pionierskich części, przy jednoczesnym zachowaniu rewelacyjnego ich chłodzenia.

O czystość wnętrza pokrywy dbają łatwo demontowalne filtry: magnetyczny na górze pokrywy, w dolnej części panelu przedniego oraz na spodzie, pod zasilaczem. Długie karty graficzne Zamontuj w środku karty graficzne o długości choćby 395 mm.

Chłodzenie procesora Możliwość zamontowania coolera chłodzącego procesor o maksymalnej wysokości 160 mm. Montaż zasilacza Dla udoskonalonej podmiany powietrza zasilacz montowany jest na spodzie obudowy w specjalnym tunelu.

Filtry antykurzowe Umieszczone bezpośrednio pod zasilaczem, na panelu przednim oraz na górnym panelu filtry zapobiegają przed dostaniem się kurzu do wnętrza pokrywy. Solidna i trwała konstrukcja konstrukcja obudowy wyprodukowana jest z wysokiej jakości pomalowanej na czarno stali SPCC o grubości 0.7 mm.