Obudowa Lancool III (LIAN LI)

Air Duct:nie;Sygnalizator otwartej pokrywy:nie;Czytnik kart pamięci:nie;Funkcje:okno w obudowie, filtr antykurzowy, możliwość konstrukcji wodnego chłodzenia, tunel na zasilacz;Głębokość:526 mm;Gniazdo FireWire na panelu przednim:0;Gwarancja:24 miesiące;barwa:biały;liczba slotów rozszerzeń:8;ilość zainstalowanych wentylatorów:4;liczba zatok 2,5'':8;ilość zatok 3,5'' (wewnętrznych):4;ilość zatok 3,5'' (zewnętrznych):0;ilość zatok 5,25'':0;ilość zatok na dyski i napędy:2,5" x8, 3,5" x4;Maksymalna długość karty graficznej:435 mm;Maksymalna długość zasilacza:0 mm;Maksymalna wysokość wentylatora procesora:187 mm;Moc zasilacza:0;Moduł PFC:nie;Możliwość konstrukcji bez narzędzi:nie;Okno:tak;Przyciski:power, reset;seria:Lian Li LANCOOL III;standard płyty głównej:ATX, micro ATX, EATX, mini ITX;Szerokość:238 mm;typ obudowy:Midi Tower ATX;USB 2.0:0;USB 3.0:2;USB 3.1:0;USB 3.1 rodzaj C:1;USB 3.2:0;USB 3.2 wariant C:0;Waga:0 kg;Wejście mikrofonowe:0;Wentylatory w komplecie:3 x 140 mm, 1 x 140 mm;Wyjście słuchawkowe:0;Wyjście słuchawkowe/głośnikowe:1;Wyposażenie:komponenty montażowe, instrukcja obsługi;Wysokość:523 mm;Zasilacz:brak w zestawie;Zatoka na napęd optyczny:nie;Złącza na przednim panelu:USB 3.0 / USB 3.1 x 2, USB 3.1 typ C x 1, wyjście słuchawkowe / głośnikowe